高热导率氮化硅基板材料的关键制备技术及应用

简介

为了满足愈加复杂、苛刻的应用条件，大功率电力电子器件开始逐步朝着高温高导、高频低耗方向发展，这对整个电子器件抗热震性能、散热性能的陶瓷基板材料提出更高要求。β-Si3N4具有良好的力学性能，高热导率、绝缘性、无毒等特点。《当前国家重点鼓励发展的产业和产品技术目录》、《国家重点支持的高技术领域》均已支持该材料的研制。