修“槽”强“芯”—半导体晶圆倒角工具的微槽智能激光加工

简介

国外不断加码芯片及其制造设备禁运，国家大力支持芯片产业。晶圆是制造芯片的基础，倒角是制作晶圆重要工序。多微槽金刚石砂轮倒角用工具的开微槽设备国外垄断。发明偏转激光开微槽变革性技术，世界首先开发了七轴四联动智能激光开微槽专机，实现技术升级，加工精度提高1倍、效率提升50%，砂轮利用率提高2倍。打破国外电火花加工设备垄断，实现国产替代，自主可控。已应用半导体行业，还可推广到能源、国防等关重领域。