面向柔性印刷电子的低熔点合金墨水

简介

该作品创新性提出低温共还原与控温熟化生长工艺制备锡铋合金微球，产物球形度高，尺寸可灵活调控。其作为低熔点合金墨水的关键填料，通过瞬时液相扩散连接不同金属填料，形成长程并联贯穿导电通路。通过研究不同填料尺寸和比例、固化工艺等因素的影响，提出金属填料本征性能与焊接性能的平衡作用机制，实现直写电路导电性能、机械性能及耐候性的协同提升。并成功应用于柔性电路板的直写印刷生产，具有绿色、节能、高效等优势。