面向第四代半导体的以取向调控与终端修饰的高纯度金刚石芯片材料可控制备与应用

简介

发展高端通用芯片核心电子材料与器件是近年来国家支持的重要战略方向，由金刚石制成的功率半导体，几乎可超过当前所有的半导体材料。团队围绕第四代半导体-高纯度金刚石芯片材料亟需，突破了大尺寸取向高纯金刚石材料制备与高性能半导体掺杂核心技术，发展了从高纯材料制备、择优取向控制再到表面可控功能修饰实现转移掺杂的新原理、新技术和新应用，建立了具有独立自主知识产权的装备-工艺-材料-器件的全流程可控体系。