风驰热导-电子器件的“护航者”

简介

本项目通过自主研发技术，成功开发出高导热氮化硼产品，研发的产品管径可控，且管径超过50 nm；通过自主研发的半连续式推舟动态气固相反应炉，单次产量可达100克；同时，采用自模板法和半连续推舟动态气固相反应技术，可以极大的降低成本（产品成本＜5万元）。添加高导热高绝缘的氮化硼填料，可以极大的增加聚合物基复合封装材料的导热性能、绝缘性能，为不同导热性能要求的封装材料提供充足的填料，产品导热性能好，力学性能优异，柔韧性好，散热均匀，不同形貌的产品可应用于封装基板、热界面材料和可穿戴设备中。