微箔科技——国内高强度极薄铜箔制造领航者

简介

电子信息和新能源是国家重大战略，而电解铜箔则是实现信号传输的“神经网络”。面对我国电子封装用极薄铜箔几乎完全依赖进口的局面，本团队致力于研发出一种厚度≤4μm的、抗拉强度高、表面轮廓度小且剥离性能好的极薄铜箔，改善国内极薄铜箔的“卡脖子”局面。 本团队目前已能生产出3μm极薄铜箔，载体箔和极薄铜箔具有典型纳米孪晶组织，抗拉强度达470MPa，表面轮廓度Rz≤1.3μm，无针孔、渗透点等缺陷。载体箔-剥离层-极薄铜箔形成“三明治”结构，与树脂压合后，揭除载体箔，极薄铜箔/剥离层分离，剥离层/载体箔保持结合。复合剥离层，有机层与极薄铜箔形成较弱的界面结合，金属层与载体箔形成较强的界面冶金结合，实现界面强度的差异化控制。 我国现有制造技术和成套装备难以满足高强极薄铜箔制造需求。综合性能和质量稳定性同国际先进水平存在差距。高强极薄铜箔生箔制备关键技术是我国现有制造技术和成套装备存在的四个技术瓶颈之一。本公司针对核心指标存在问题，突破关键技术瓶颈，形成高强极薄铜箔自主化生产能力。我司近年来，突破了铜箔剥离强度之间的性能相互制约等问题，在理论上研究清楚了铜箔电沉积的电化学机理，内部织构与力学性能关系，界面纳米电沉积层的结构和理化性能等，研发出了一种易剥离的极薄载体铜箔。本公司提供的这种极薄载体铜箔可以有效避免载体铜箔与极薄铜箔之间难剥离等问题，同时性能达到国际先进水平。该发明成功打破了国外（外资）厂商多项关键技术垄断，属国内首创，填补了这一领域的空白。该发明解决的是印制电路核心材料的重大技术难题，属于国内电子铜箔领域的重大技术革新。该发明的广泛应用将大幅提升我国的电子基础材料行业领先水平，稳步提高我国的电子铜箔国际影响力，为未来6G通讯技术的发展奠定基础。