华芯科技——芯片封装载板材料国产推动者

简介

本团队面向国家重大需求，致力于研发一种高绝缘性、低热膨胀系数、高粘结性、低粗糙度的半导体封装载板用薄膜，是一种用于半导体封装的层间绝缘材料，可用于解决基层半导体产业难题。 团队成员经千余次实验，自创环氧基硅烷交联剂，提高树脂表面粘结性，使薄膜不易脱落；自主设计氟代酚醛树脂，大幅度增强薄膜的绝缘性，减少电线短路、信号散失。自主研发芳香稠环树脂作为刚性固化剂，降低热膨胀系数，使线路不易熔断，增强薄膜的粘附性能；自主设计加入无机填料、消泡剂，减小无机纳米粒子的团聚，实现线路高密度、微细化。 团队成员发表高水平SCI论文36篇，申请中国发明专利23项，其中已授权11项。团队已申报国家重点领域研发项目，获批1000万研发经费，并与广东盈骅新材料有限公司、深圳明阳电路股份有限公司共建产业基地，与广东盈骅新材料有限公司达成产学研合作。 本薄膜可应用到半导体产业的方方面面，有望解决我国高性能芯片封装薄膜供不应求等“卡脖子”难题，未来也将应用于锂离子电池等绿色能源领域、医疗器械领域、通信领域等。