基于新型前驱体的大厚度高导热石墨膜研发及产业化应用

简介

目前电子设备向高功率、集成化发展，行业迫切需要新一代导热材料。而相关产品存在性能差、价格高、前驱体基膜被国外垄断等问题。项目发明了一种全新的石墨散热膜前驱体，用自研芳香族聚酰胺酰肼基膜代替进口聚酰亚胺基膜，制备出市面上首款厚度100微米导热系数1600的石墨膜。独立研发的前驱体将基膜成本降低至10万元,改良的制备工艺节约能耗，可控制薄膜厚度在10-120微米之间，推动热管理方案颠覆性革新。