晶芯之眸——面向2.5D/3D芯片封装的玻璃基板通孔缺陷检测系统

简介

该项目针对玻璃通孔生产中高深径比成像困难及缺陷样本稀缺的技术瓶颈，创新性融合定制光学硬件如：8K线扫相机和同轴光源，以及改进的YOLOv8算法：通过引入CBAM注意力机制、BiFPN特征融合及SIoU损失函数，最终使用知识蒸馏技术，实现亚微米级精度的孔径测量与异常孔自动化检测。该系统突破传统检测设备动态范围与适应性限制，可提升玻璃基板良品率并降低生产成本，对推动半导体封装产业升级具有重要应用价值。