慧光探瑕-全偏振短波红外芯片缺陷检测系统

简介

本项目研发短波红外偏振显微成像技术用于半导体芯片缺陷检测，融合红外与偏振成像，技术上解决CCD采集与偏振器旋转同步难题，基于Stokes矢量和Muller矩阵实现缺陷特征提取分类，改进YOLOv8模型提升检测精度，可检测多类缺陷，波长900-1700nm，分辨率优于5μm，精度≥95%，适用于多种半导体材料。硬件开发成像系统及上位机软件，设计的机械臂可集成于产线，为电子制造提供检测方案。