高导热金刚石/金属基超复合结构集成电路芯片散热基板

简介

基板的散热性能严重限制了高功率芯片的发展。本发明对金刚石进行微纳米界面修饰，实现了高导热金刚石/金属基复合材料的大尺寸高质量制备；利用类金刚石膜替代环氧树脂绝缘层，实现了芯片的双面散热；成功构建了嵌埋散热块的超复合结构散热基板，实现了芯片的高性能和高可靠性。团队学生已授权4项和受理2项发明专利，发表SCI论文5篇。经第三方权威检测，产品热导率高达727Wm-1K-1,技术属于国内首创，国际先进。