光刻芯锋--第三代半导体碳化硅晶圆多焦点激光隐切系统

简介

针对碳化硅晶圆切割中的崩边、低效等难题，本项目研发了基于光场动态调控的多焦点激光隐切系统。通过空间光调制器实现多焦点分束，结合反馈算法与球差校正技术，能量均匀性≥95%、位置误差±0.5μm。系统切割效率提升300%，良品率≥95%，抗弯强度提高220%，芯片量增4.6%，设备成本降40%。已申请专利2项，发表论文10篇，与华工激光等业内龙头合作，助力国产半导体突破，推动新能源、5G器件降本增效。