太赫兹智能表面光子集成芯片

简介

本项目聚焦于太赫兹频段智能表面光子集成芯片的研发，旨在突破太赫兹光子片上传输与集成调控技术瓶颈，推动变革性应用。以“表面等离激元+液晶”的创新组合为核心，融合高精度局域操控与智能重构的独特优势，构建了从原理创新、芯片设计、工艺实现到表征应用演示的全链条能力，兼具学术原始创新与产业转化潜力。其成果有望改写太赫兹片上调控器件的构筑规则，为我国在太赫兹这一“未来通信与感知”战略技术发展中提供先导性支撑。