银构芯生——3D异质集成高可靠封装互连材料技术

简介

本项目聚焦航空航天领域高端专用芯片需求，针对 3D 集成封装技术瓶颈，开展银基封装互连材料研究。通过分子动力学、有限元多尺度计算及相场模拟等技术，开发纳米孪晶银基固溶体固态键合技术，解决 “互连接头脆、互连可靠差、互连密度低”三大技术难题，实现高强韧、高可靠、高密度互连，研制大尺寸航天专用封装芯片，提升极端环境服役可靠性，力争为国家关键材料封装需求提供服务，助力科技创新强国建设！