基于芯片散热的高均匀强界面钨铜材料制备
第十九届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛
2025
省赛
课外学术科技作品竞赛（主体赛）
一等奖
研发工程师
作为项目负责人，带领的“钨与伦比”团队《基于芯片散热的高均匀强界面钨铜材料制备》被中华网报道，本人发表多篇高水平论文，获得十余项校级荣誉。
暂未公开
