带角位移补偿的新型XYθ晶圆级芯片倒装定位平台

简介

在晶圆级芯片倒装检测与对位过程中存在XYθ三轴精密定位的需求，考虑到θ轴误差补偿实现难的问题，本课题结合柔性机构及机器视觉技术创新性地设计了一种带角位移误差补偿的宏微复合定位平台，可有效地提高传统晶圆级芯片倒装平台系统的性能。