第十九届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛
2024
国赛
揭榜挂帅专项赛
特等奖
未转化
否
印刷电路板(PCB)作为连接电路的关键部件，其次品率根据工艺复杂度可达10%，造成显著经济损失。因此其缺陷检测技术成为先进制造领域发展中不可或缺的一环。印刷电路板缺陷检测技术在图像采集、缺陷检测与模型部署等三方面存在难点。缺乏准确、高效和高通用性的印刷电路板智能检测方案。团队从数据、算法和算力三个方面开展研究，通过少样本融合增强和迁移扩充技术，大幅提升缺陷样本总数；通过迁移学习和超分辨率辅助少样本小目标缺陷检测技术，显著提高检测性能；通过研究华为云生态集成应用，实现智能质检系统从高算力训练到应用部署的全链路打通。团队完成了印刷电路板缺陷检测算法的开发与应用部署，利用数据、算法和算力三方面的先进技术显著提升了检测效果，助力攻克PCB板缺陷检测行业难题。
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