第十九届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛
2025
省赛
课外学术科技作品竞赛（主体赛）
特等奖
技术许可（使用权授权）
否
本作品通过光场调控技术，提高了碳化硅晶圆加工的精度和效率，对于晶圆加工行业发展具有一定实际意义。全球半导体晶圆切割具有广大的市场，该产品能打破国外产品的长期垄断，单台设备节约外汇支出300万，助力国产半导体设备全球市占率从3%提升至15%，形成百亿级替代市场。
暂无
暂未公开
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