薄膜类柔性能源芯片后部工艺集成装备系统
第十九届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛
2025
省赛
课外学术科技作品竞赛（主体赛）
二等奖
无
深入研究薄膜芯片后部工艺的关键环节，如封装、切割、检测等，通过大量实验验证，攻克了多项工艺难题，形成了一套先进且成熟的工艺技术体系。在设备与工艺的匹配性研究中，精准设计工艺参数，确保装备系统能够稳定执行各项工艺操作，有效提升了产品的良率。此外，还根据不同型号芯片的生产需求，优化工艺流程，使系统具备更强的适应性
暂未公开
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