第十九届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛
2025
省赛
课外学术科技作品竞赛（主体赛）
特等奖
未转化
否
基板的散热性能严重限制了高功率芯片的发展。本发明对金刚石进行微纳米界面修饰，实现了高导热金刚石/金属基复合材料的大尺寸制备；利用类金刚石膜替代环氧树脂绝缘层，实现了芯片的热电分离和双面散热；成功构建了嵌埋金刚石/金属基散热块的超复合结构散热基板，实现了芯片的高性能和高可靠性。团队学生已授权4项和受理2项发明专利，发表学生一作SCI论文6篇。经第三方权威测试，产品热导率高达727Wm-1K-1,技术属于国内首创，国际先进。
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