种育培芯——AI开创动物育种智能化新纪元
第十四届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛
2024
省赛
创业计划竞赛（主体赛）
铜奖
董事
专注半导体封装工艺创新。组建技术团队攻克芯片倒装焊工艺难题，与中电光谷产业园达成实验室共建意向，获政府初创企业补贴 30 万元。目前落地 “消费电子芯片封装测试服务”，已为 5 家本地电子企业提供样品测试支持。
暂未公开
