冯炜

主要事迹

专注半导体封装工艺创新。组建技术团队攻克芯片倒装焊工艺难题，与中电光谷产业园达成实验室共建意向，获政府初创企业补贴 30 万元。目前落地 “消费电子芯片封装测试服务”，已为 5 家本地电子企业提供样品测试支持。