基于高性能锂基介质陶瓷的太赫兹天线阵列集成技术研究

简介

随着5G技术的成熟与商用化，第六代无线通信技术的概念设计和研发工作逐步展开。作为6G基础性技术，太赫兹通讯对天线的性能提出了一系列全新要求。本文基于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，针对太赫兹天线的宽频带、高增益、稳定性应用需求，深入开展介质陶瓷基板改性及太赫兹天线阵列设计仿真研究，有望对6G太赫兹天线的研发带来原创性突破。