第十九届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛
2025
省赛
课外学术科技作品竞赛（主体赛）
特等奖
未转化
否
在科技创新的赛道上，青年人不仅是追梦人，更是破局者。来自桂林理工大学材料科学与工程学院的龙科团队喊出“打造自主知识产权，擦亮高导热氮化硼国产品牌”的青春强音。 “一维氮化硼作为一种具有优异热导率、电绝缘性和力学性能的材料，在芯片散热领域展现出巨大的应用潜力。”团队成员张佳佳解释道，“比如手机、电脑等产品内置芯片，需要类似氮化硼的导热填料帮助这些设备快速散热，防止过热。” “国内现有高导热一维氮化硼粉体商用产品面临纯度低、产量少、工艺复杂等难点问题，高导热一维氮化硼产品主要还是依赖进口。”张佳佳和队员们深知，一维氮化硼在芯片散热领域的研究不仅关乎技术突破，更关系到芯片产业的可持续发展。 2023年6月，一群青年学子怀揣着“制备属于国产的高导热氮化硼”的目标汇聚一起，全身心投入制备氮化硼的研发工作中。
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