第十九届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛
2025
省赛
课外学术科技作品竞赛（主体赛）
特等奖
未转化
否
本项目针对芯片封装领域“互连接头脆、互连可靠差、互连密度低”三大技术难题，聚焦芯片封装领域的关键技术瓶颈——3D集成封装技术，开展高性能银基互连材料的创新研究。团队通过构建纳米孪晶银原子尺度模型，结合多物理场耦合模型和相场模拟，开发出具有自主知识产权的纳米孪晶银基固溶体互连技术。该技术实现了高强韧、高密度、高可靠的互连结构，为我国高端芯片封装技术发展提供了重要支撑。
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