第十四届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛
2024
国赛
其他
银奖
未转化
否
本项目专注于开发高精度、高效率、低能耗的巨量转移装备，专为Mini、LED面板制造提供芯片高速转移设备。项目整合了多项先进技术，包括全新锡电极工艺方案、飞行定位技术、振动抑制控制方法等，以实现对Mini、LED芯片的精确操控和快速转移。核心技术包含宏微复合结构运动控制和二维柔性铰链平台设计，提高了转移效率并延长了设备寿命。项目面向Mini、LED面板制造市场，旨在提芯片转移效率、降低成本，并打破国外技术垄断，推动中国新型显示技术的快速发展。通过技术创新，项目团队致力于提升刺晶效率，优化振动抑制运动，缩短工艺时间，提高良率，实现振型可控，高效节能，为LED显示产业带来革命性的变化。
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